Correlation of microstructures and thermal conductivity of the thermoelectric material \(Ag_{16.7}SB_{30}Te_{53.3}\)

  • Die Chalkogenidverbindung \(Ag_{16.7}SB_{30}Te_{53.3}\) (at.%) (AST) ist ein thermoelektrisches Material. Ein Faktor zur Effizienzverbesserung der Verbindung ist die Verstärkung der Phononenstreuung zur Verringerung der Wärmeleitfähigkeit. Die Auswirkungen von Punktdefekten, Versetzungen und Korngrenzen auf die Phononenstreuung sind in der Literatur diskutiert. Die Beziehung zwischen planaren Defekten und der Wärmeleitfähigkeit ist weniger stark erforscht. Laut der Klemens-Gleichungen hat die Dichte der planaren Defekte Auswirkungen auf die Phononenstreuung. Daher müssen die strukturellen und chemischen Eigenschaften der Defekte im Hinblick auf die Phononstreuung bestimmt werden. Die Charakterisierung muss Längenskalen vom Nanometer bis zum Millimeter abdecken. An den Korngrenzen wurde eine Dichte von circa 10\(^{8}\) m\(^{-1}\) gemessen. Innerhalb der Körner lag die Dichte bei circa 10\(^{6}\) m\(^{-1}\). Die erstgenannte Dichte führt zu einer Streurate, die mit der Phonon-Phonon-Streuung bei Raumtemperatur vergleichbar ist.

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Metadaten
Author:Lamya AbdellaouiGND
URN:urn:nbn:de:hbz:294-70263
DOI:https://doi.org/10.13154/294-7026
Referee:Alfred LudwigORCiDGND, Christina ScheuGND
Document Type:Doctoral Thesis
Language:English
Date of Publication (online):2020/03/03
Date of first Publication:2020/03/03
Publishing Institution:Ruhr-Universität Bochum, Universitätsbibliothek
Granting Institution:Ruhr-Universität Bochum, Fakultät für Maschinenbau
Date of final exam:2019/11/28
Creating Corporation:Fakultät für Maschinenbau
GND-Keyword:Wärmeleitfähigkeit; Elektronenmikroskopie; Phononenstreuung; Störstelle; Korngrenze
Dewey Decimal Classification:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Ingenieurwissenschaften, Maschinenbau
faculties:Fakultät für Maschinenbau
Licence (German):License LogoKeine Creative Commons Lizenz - es gelten der Veröffentlichungsvertrag und das deutsche Urheberrecht