Charakterisierung und Regelung von Hochfrequenz-Plasmen zur Sputterabscheidung unter Berücksichtigung der Elektronendynamik und des Magnetischen Asymmetrieeffekts

  • Eine der Schlüsselaufgaben der heutigen Produktionstechnik ist die Bearbeitung von Oberflächen, z.B. durch reaktives Sputtern. Die Herstellung von Dünnschichten benötigt eine präzise Regelung dieser Prozesstechnik, die auf in-situ-Messgrößen basieren sollte. Die Multipolresonanzsonde (MRP) ist dafür geeignet. In dieser Arbeit ist die MRP systematisch hinsichtlich ihrer Einsatzfähigkeit in Prozessplasmen untersucht worden. Sie bietet eine zuverlässige Auswertung der Elektronendichte, einer der wesentlichsten Plasmaparameter. In reaktiven Sputterprozessen kommen zur Erhöhung der Plasmadichte Magnetfelder zum Einsatz, welche den Magnetischen Asymmetrieeffekt induzieren können, der in dieser Arbeit erstmalig systematisch experimentell untersucht wurde. Dies ermöglicht eine Kontrolle wesentlicher Größen wie der Self-Bias Spannung, der Teilchenflüsse bzw. -energien sowie der Elektronendynamik. Die Resultate werden zur Regelung eines reaktiven Sputterprozesses mit der MRP als Sensor genutzt.

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Metadaten
Author:Moritz OberbergORCiDGND
URN:urn:nbn:de:hbz:294-73754
DOI:https://doi.org/10.13154/294-7375
Referee:Peter AwakowiczORCiDGND, Ralf Peter BrinkmannORCiDGND
Document Type:Doctoral Thesis
Language:German
Date of Publication (online):2020/08/31
Date of first Publication:2020/08/31
Publishing Institution:Ruhr-Universität Bochum, Universitätsbibliothek
Granting Institution:Ruhr-Universität Bochum, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Date of final exam:2020/06/15
Creating Corporation:Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
GND-Keyword:Plasma; Multipolresonanz; Plasmadiagnostik; Hochfrequenzplasma; Sputtern
Institutes/Facilities:Lehrstuhl für Allgemeine Elektrotechnik und Plasmatechnik
Dewey Decimal Classification:Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / Elektrotechnik, Elektronik
faculties:Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Licence (German):License LogoKeine Creative Commons Lizenz - es gelten der Veröffentlichungsvertrag und das deutsche Urheberrecht